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製程進化 博通倚賴日月光日深

工商時報/科 技2/A13版   / 涂志豪/台北報導

封裝測試龍頭大廠日月光併購上海封測廠威宇科技(GAPT)綜效,已於去年陸續發酵,日月光2/20日宣佈,獲得大客戶博通(B roadcom)評選為二○○七年最佳供應商。日月光以充足的產能及製造優勢,利用台灣、中國大陸、新加坡的策略性生產據點,於當地提供專業的支援,並配合客戶產品發展藍圖提供合格的封裝技術服務,也因此去年連續四季都獲得優異的評等。 二○○六年以前,日月光雖已經是博通的封裝測試代工廠,但是博通並未成為日月光的前十大客戶群之一,直到○六年底日月光併購了上海封測廠威宇科技,博通佔日月光的營收比重才直線拉升。由於博通主要晶圓代工夥伴,包括了台積電、聯電、中芯、特許等四大廠,所以日月光藉併購成功登陸設廠,在台灣、中國、新加坡三地建立營運網絡,是後續吸引博通擴大下單的關鍵原因之一。 博通過去在後段封測的釋單策略上,仍採取多來源代工模式,因此包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS-ChipPAC) 、京元電等大廠人人有單,不過,博通前年起開始進行製程世代跳躍 (skipping nodes)動作,將主流製程由○.一三微米直接轉入六五奈米,去年第四季已有接近九成新產品完成六五奈米設計定案(tap e-out),因此博通揭露最新版封裝技術藍圖中,六五奈米晶片將全數導入晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP),所以對技術領先的日月光依賴度愈深。 博通去年營運表現平平,但去年底包括超高速乙太網路(GbE)、 802.11n無線區域網路等單晶片正式以六五奈米投片,衛星廣播、有線電視等數位視訊廣播(DVB)晶片產品線已趨完整,加上與諾基亞合作的三G及三.五G手機晶片將於年底量產,市場對博通今年營運成長均樂觀期待,當然除了台積電及聯電等晶圓代工廠受惠外,日月光等封測廠接單同樣暢旺,第一季來自博通訂單就與去年第四季持平,可說是淡季不淡。 由於今年博通有許多晶片將出貨至大陸的網通設備、遊戲機、iPO D及iPhone等組裝廠,業內透露博通今年對日月光上海廠威宇科技( 已改名日月光封測)下單,將較去年成長逾五成,因此日月光今年四億美元至四.五億美元資本支出中,將有半數用於擴充上海廠產能。 更多新聞請看「工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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